针对电子制程中酸碱性溶液、溶剂及清洗剂的接触环境，安伯利电子材料开发了耐化学PET原膜。该产品采用耐化学改性聚酯树脂与特殊涂层技术，在保持PET薄膜基础机械性能的同时，大幅提升对IPA、丙酮、稀酸、稀碱等常见化学品的耐受能力，避免膜材因化学侵蚀而出现发白、开裂或离型力波动。产品表面离型力分布均匀（范围可按需调节），剥离顺畅，残胶率低，适用于锂电池极片涂布、柔性电路板（FPC）压合、光学镜片清洗承载等苛刻工艺。其洁净度高（表面颗粒数≤100个/m²），满足无尘车间使用标准；厚度公差控制在±2%以内，适配精密涂布与复合设备。苏州安伯利提供定制化硅涂层量（1–3g/㎡）及防静电、防刮伤等增值服务，并可协助客户进行化学品兼容性测试，确保产品在特定工艺中的长期稳定性。该产品已广泛应用于新能源、半导体封装、医疗器械等对化学耐受性有严格要求的领域。

厚度规格：25–125 μm

耐化学品性（浸渍24h）：无外观变化

离型力范围（轻/中/重）：5–50 g/25mm

洁净度：≥100级无尘车间标准

表面电阻率（防静电型）：10⁶–10⁹ Ω/sq

适用场景：锂电池制程、FPC压合保护、光学镜片清洗、半导体封装、医疗器械加工

安伯利电子材料的漆面保护膜，专为高光涂装表面、精密仪器外壳及汽车零部件等需要长期保持外观质量的场景设计。产品采用高性能聚氨酯（PU）或TPU基材，搭配透明聚丙烯酸酯胶层，具备出色的抗紫外线、耐黄变和耐化学腐蚀特性，能有效阻隔酸雨、鸟粪、树胶等环境污染物对漆面的侵蚀，同时具备自修复功能（轻微划痕可经热恢复），延长漆面寿命。安伯利漆面保护膜胶层贴合牢固且易于剥离，不留残胶，适用于曲面、弧面等复杂形状的包裹，适配手工或机器贴装，施工便捷。公司可根据客户需求提供不同厚度和光泽度（哑光、亮光）方案，并配合进行耐候性测试，确保产品在户外长期使用中保持稳定性能，广泛用于电子设备外壳、家用电器面板及交通工具涂装面。

产品型号：QM-BHM

基材：PU或TPU（可选）

基材厚度：0.15mm–0.30mm（可定制）

透光率：

自修复温度：60℃–80℃（热风枪或热水激活）

耐温范围：-30℃–100℃

抗紫外线性能：通过QUV 2000小时测试（黄变指数≤2）

规格：支持分切宽度50mm–1500mm，长度按需定制

适用场景：汽车漆面保护、手机及平板外壳防护、家电面板防刮防污、精密仪器外观件保护、包装制品表面装饰。

安伯利电子材料推出的PET离型膜（超轻离型），专为精密模切与电子制程中对离型力要求极低的场景设计。该产品采用优质聚酯薄膜基材，配合精密的超轻硅油涂布工艺，离型力控制在1-5g/25mm范围内，剥离手感顺滑流畅，有效避免模切或贴合过程中因离型力过大导致的材料变形、粘连或残胶问题。产品具备出色的平整度与洁净度，表面无晶点、划痕或油污，透光率，适用于光学膜片、电子标签、胶粘制品等对离型精度要求高的工艺环节。该产品支持定制化分切与复卷，可根据客户设备参数调整宽度和长度，满足自动化产线连续作业需求。苏州安伯利依托成熟的供应链与严格的质量管控体系，确保每批次产品离型力均匀稳定，残胶率低，符合通用环保标准，可适配国内生产及出口配套使用场景。

技术参数：

- 基材：PET聚酯薄膜

- 离型力：1-5g/25mm（超轻离型）

- 厚度：0.025mm-0.075mm（可选）

- 透光率：

- 硅涂层量：0.3-0.8g/㎡

- 宽度：100mm-1600mm（可定制）

- 长度：500m-4000m（可定制）

- 洁净度：无晶点、划痕、油污

- 残胶率：

适用场景：精密模切、电子标签、光学膜片贴合、胶粘制品剥离保护、新能源电池组件辅助制程。

安伯利电子材料的五金保护膜，专为金属板材、冲压件及精密五金件在加工、仓储和运输过程中的表面防护而设计。产品采用高强度PE或PET基材结合专用压敏胶层，具备良好的抗拉伸、耐穿刺和防刮擦性能，能有效抵御生产环境中的粉尘、油污及轻微碰撞，保护五金件表面的氧化层、喷涂层或原材光泽不受损伤。胶层配方经过优化，剥离时无残胶、无转移，即使长时间贴合也能轻松撕除，避免二次清洁工序，提升生产效率。安伯利可根据五金件的形状复杂度（如折弯、冲孔、拉伸）提供定制化贴合方案，调整胶粘力等级与基材厚度，确保在后续冲压、折弯等工序中保护膜不脱落、不破裂，同时适配自动化贴膜设备，支持快速覆膜作业。

产品型号：WJ-BHM

基材：PE或PET（可选）

基材厚度：0.03mm–0.08mm（可定制）

胶粘力范围：10g/25mm–80g/25mm（可调）

延伸率：≥200%（PE基材）

耐温范围：-10℃–80℃

规格：支持分切宽度100mm–1500mm，长度按需定制

适用场景：不锈钢板、铝板、铜板表面防护，五金冲压件、拉伸件加工保护，喷涂或氧化后成品表面防刮，仓储和运输期间防尘防潮。

安伯利电子材料推出的铜版离型纸-高光型，专为高精度印刷与精密模切场景设计，兼顾表面光泽度与稳定离型性能。该产品采用铜版原纸为基材，经超压光处理获得平滑致密的表面，配合精准涂硅工艺，离型力均匀控制在行业常用范围，剥离手感顺畅无顿挫。其高光表面可有效匹配彩色印刷、标签加工等要求细腻图案转移的工艺，同时具备良好的抗渗透性，有效防止胶粘剂或油墨渗透至纸背，保障多层贴合或收卷时的洁净度。产品平整度表现突出，适应高速印刷、自动模切等连续作业，减少因纸张翘曲导致的停机损耗。苏州安伯利结合长期在电子制程配套中的技术积累，优化了涂硅层的均匀性，使产品在常态下离型力偏差控制在±2g/25mm以内，能够满足电子标签、包装复合、防伪材料等场景对的一致性与可靠性要求。

克重：105g/㎡±5g；离型力：低离型（5-12g/25mm） / 中离型（12-30g/25mm）可定制；涂层：有机硅离型剂；硅涂量：1.0-1.8g/㎡；表面光泽度：≥60%（75°入射角）；耐温范围：-20℃～120℃；单面离型。适用场景：防伪标签印刷、食品包装复合、电子模切垫片、胶带模切底纸、光学膜片保护衬纸。该产品既可满足印刷包装行业对表面质感与油墨附着力的要求，也能在精密模切中保持稳定的排废效果，帮助客户减少工艺调试时间。