双塑离型纸-耐高温型
型号：双塑离型纸-耐高温型
苏州安伯利电子材料有限公司研发的双塑离型纸-耐高温型，针对需要承受较高加工温度的电子制程与模切工艺而设计。产品采用双面淋膜技术，基材选用耐热性更强的混浆原纸，配合高温固化硅油涂层，离型力区间扩展至轻至中离型（5-15g/25mm），在150℃高温环境下持续工作60分钟，离型力波动率控制在±10%以内，剥离性能稳定可靠。双面离型结构支持正反两面同时使用，提升材料利用率，降低客户综合成本。产品具备出色的耐摩擦与防残胶特性，在高速模切或自动化贴合过程中不易产生划痕或残留，有效保障成品良率。苏州安伯利严格遵循行业生产规范，所有批次产品均通过离型力、耐温性及洁净度检测，确保品质一致性与合规性，广泛适配胶粘制品、新能源电池组件、光学器材等行业的严苛生产要求。
技术参数：
- 基材克重：100g/㎡（可定制65g–120g）
- 离型力范围：5–15g/25mm（轻至中离型）
- 硅涂层量：2–3g/㎡
- 耐温范围：-30℃至150℃（短时200℃）
- 耐温时间：150℃下60分钟性能稳定
- 宽度规格：100mm–1600mm（可定制分切）
- 卷长：200m–500m（按需定制）
- 残胶率：
- 双面离型力偏差：≤2g/25mm
适用场景：适用于高温环境下的模切加工，如胶带贴合、电池极片保护；也用于光学膜片的热压合制程，以及需要长时间耐温的包装或电子元器件防护。
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单塑离型纸-高平整型
型号：单塑离型纸-高平整型
苏州安伯利电子材料有限公司推出的单塑离型纸-高平整型，专为精密模切与电子制程设计，以出色的基材平整度与均匀离型力为核心卖点。该产品采用优质原纸单面淋膜处理，表面涂层经过精细工艺调控，离型力稳定在轻离型区间（2-5g/25mm），剥离时手感顺滑，残胶率低，有效避免模切过程中出现的粘胶、脱层或变形问题。产品具备良好的防潮与耐温性能，在常规电子生产制程（温度范围-20℃至80℃）下保持尺寸稳定，不会因温湿度变化而翘曲或起皱，确保贴合精度。此外，产品经过严格洁净度控制，表面无杂质、无粉尘吸附，适配光学器材、精密电子元器件等高洁净度场景的防护与生产辅助需求。苏州安伯利依托长三角产业集群优势，支持从样品测试到批量交付的快速响应，常规规格库存充足，可满足客户小批量试产与大批量量产的双重需求。
技术参数：
- 基材克重：80g/㎡（可定制65g–120g）
- 离型力范围：2–5g/25mm（轻离型）
- 硅涂层量：1–2g/㎡
- 耐温范围：-20℃至80℃
- 宽度规格：100mm–1600mm（可定制分切）
- 卷长：200m–1000m（按需定制）
- 残胶率：
- 平整度：≤0.1mm/m
适用场景：适用于精密模切加工中的离型纸衬底，如电子标签、胶粘制品、光学膜片贴合；也可用于印刷包装行业的防粘纸需求，以及新能源配件中的辅助制程。
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PET离型膜（超重离型）
型号：PET离型膜-超重离型
苏州安伯利电子材料有限公司研发的PET离型膜（超重离型），针对超高粘性胶系（如丙烯酸、硅胶系）及厚胶层转移需求，提供离型力30–60g/25mm的超重离型方案，有效防止胶层在离型膜上预固化或转移失败。基材采用高强度PET薄膜，厚度可选50μm、75μm、100μm，确保抗拉强度与尺寸稳定性，避免模切时膜面起皱或断裂。涂布层采用高固含量硅油配方，涂层量4–8g/㎡，离型力均匀性偏差控制在±15%以内，剥离手感平稳。产品具备优异的耐化学性与耐老化性，可在严苛的制程环境中维持性能，同时通过ROHS、REACH等环保合规检测，适配出口型企业的供应链要求。膜面经除尘处理，洁净度≤50ppm，减少颗粒污染影响电子制程良率。
离型力：30–60g/25mm；基材厚度：50μm/75μm/100μm；硅涂层量：4–8g/㎡；耐温范围：100–150℃；洁净度：≤50ppm；拉伸强度：≥200MPa。本产品主要面向超厚双面胶、导热胶带、遮光胶带、泡棉基材胶带的模切与贴合，以及新能源电池极片、光伏组件背板、光学棱镜胶合等应用场景。支持样品24–48小时寄出，定制规格5–7天交付，售后24小时内响应，协助优化生产工艺。
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PET离型膜（重离型）
型号：PET离型膜-重离型
苏州安伯利电子材料有限公司推出的PET离型膜（重离型），专为高粘性胶粘制品与精密模切工艺设计，其离型力稳定在10–30g/25mm区间，可有效承载高粘胶层转移，避免剥离时出现残胶或胶层变形，保障模切、贴合工序顺畅进行。产品基材选用优质PET薄膜，厚度涵盖25μm、36μm、50μm、75μm等规格，表面涂布均匀的硅油离型层，涂层量控制在3–5g/㎡，确保离型力一致性好。膜面平整度高，洁净度达标，透光率良好，能适应高速自动化产线需求，同时具备耐温性（适配80–120℃常规制程）与防潮性能，减少温湿度变化对生产的影响。产品已通过环保标准检测，可安全用于电子元器件、光学配件、新能源组件等敏感材料的防护，有效降低生产过程质量风险。
离型力：10–30g/25mm；基材厚度：25μm/36μm/50μm/75μm；硅涂层量：3–5g/㎡；耐温范围：80–120℃；洁净度：88%（透明基材）。本产品适用于高粘胶带、双面胶、泡棉胶、保护膜等模切成型，以及光学膜片、电池极片、FPC柔性电路板的贴合辅助，可承接小批量试样与大批量量产，常规规格3日内发货，定制化分切、复卷服务5–7天交付。
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漆面保护膜
型号：QM-BHM
苏州安伯利电子材料有限公司的漆面保护膜，专为高光涂装表面、精密仪器外壳及汽车零部件等需要长期保持外观质量的场景设计。产品采用高性能聚氨酯（PU）或TPU基材，搭配透明聚丙烯酸酯胶层，具备出色的抗紫外线、耐黄变和耐化学腐蚀特性，能有效阻隔酸雨、鸟粪、树胶等环境污染物对漆面的侵蚀，同时具备自修复功能（轻微划痕可经热恢复），延长漆面寿命。安伯利漆面保护膜胶层贴合牢固且易于剥离，不留残胶，适用于曲面、弧面等复杂形状的包裹，适配手工或机器贴装，施工便捷。公司可根据客户需求提供不同厚度和光泽度（哑光、亮光）方案，并配合进行耐候性测试，确保产品在户外长期使用中保持稳定性能，广泛用于电子设备外壳、家用电器面板及交通工具涂装面。
产品型号：QM-BHM
基材：PU或TPU（可选）
基材厚度：0.15mm–0.30mm（可定制）
透光率：
自修复温度：60℃–80℃（热风枪或热水激活）
耐温范围：-30℃–100℃
抗紫外线性能：通过QUV 2000小时测试（黄变指数≤2）
规格：支持分切宽度50mm–1500mm，长度按需定制
适用场景：汽车漆面保护、手机及平板外壳防护、家电面板防刮防污、精密仪器外观件保护、包装制品表面装饰。
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五金保护膜
型号：WJ-BHM
苏州安伯利电子材料有限公司的五金保护膜，专为金属板材、冲压件及精密五金件在加工、仓储和运输过程中的表面防护而设计。产品采用高强度PE或PET基材结合专用压敏胶层，具备良好的抗拉伸、耐穿刺和防刮擦性能，能有效抵御生产环境中的粉尘、油污及轻微碰撞，保护五金件表面的氧化层、喷涂层或原材光泽不受损伤。胶层配方经过优化，剥离时无残胶、无转移，即使长时间贴合也能轻松撕除，避免二次清洁工序，提升生产效率。安伯利可根据五金件的形状复杂度（如折弯、冲孔、拉伸）提供定制化贴合方案，调整胶粘力等级与基材厚度，确保在后续冲压、折弯等工序中保护膜不脱落、不破裂，同时适配自动化贴膜设备，支持快速覆膜作业。
产品型号：WJ-BHM
基材：PE或PET（可选）
基材厚度：0.03mm–0.08mm（可定制）
胶粘力范围：10g/25mm–80g/25mm（可调）
延伸率：≥200%（PE基材）
耐温范围：-10℃–80℃
规格：支持分切宽度100mm–1500mm，长度按需定制
适用场景：不锈钢板、铝板、铜板表面防护，五金冲压件、拉伸件加工保护，喷涂或氧化后成品表面防刮，仓储和运输期间防尘防潮。
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PET硅胶保护膜
型号：PET-GJBM
苏州安伯利电子材料有限公司推出的PET硅胶保护膜，专为高洁净度、高透光性及耐高温场景设计，采用优质PET基材与硅胶涂层复合工艺，具备稳定的离型力控制和低残胶特性，可有效保护精密电子元器件、光学镜片及金属面板等表面在加工、运输和组装过程中免受划伤、污染和氧化。产品离型力均匀，剥离顺畅，无残胶残留，适配模切、贴合等自动化产线的高效生产需求，同时耐温性能良好，可耐受常规电子制程中的热处理环节，确保保护层在高温环境下仍能保持稳定附着，不翘边、不脱落。安伯利依托专业的技术团队，可根据客户的具体工艺参数（如贴合速度、剥离角度、后续处理温度）调整硅胶涂层厚度与离型力等级，提供轻、中、重不同离型力方案，满足从精密模切到大批量组装的多样化防护需求。
产品型号：PET-GJBM
基材厚度：0.05mm–0.125mm（可定制）
离型力范围：5g/25mm–50g/25mm（可调）
耐温范围：-20℃–120℃
透光率：
洁净度：≤100级（无尘车间生产）
规格：支持分切宽度50mm–1600mm，长度按需定制
适用场景：电子元器件加工防护、光学镜片及屏幕保护、金属面板及五金件表面防护、新能源电池组件贴合保护、印刷包装行业高透防刮需求。
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PET原膜（超哑光型）
型号：超哑光PET原膜（稳定型）
超哑光PET原膜是苏州安伯利电子材料有限公司针对视觉防眩、降低反射需求推出的差异化产品。通过精密的表面微结构处理技术，该膜材表面形成均匀的哑光纹理，光泽度（60°角）可控制在10–30 GU低区间，有效减少环境光反射，提升屏幕或面板的视觉舒适度。产品在保持PET基材良好柔韧性与抗撕裂性能的同时，具备稳定的离型力（轻离型可选），适用于手机保护膜、车载显示面板、电子标签等需要防眩光或防指纹涂层的复合应用。其表面粗糙度（Ra 0.5–1.2 μm）可控，不影响后续涂布或印刷附着力；厚度范围涵盖25–100 μm，满足不同防护等级要求。苏州安伯利支持定制化哑光度（10–60 GU）与颜色（如深灰、浅灰），并提供防静电处理选项，避免膜材在加工中吸附灰尘。产品经严格品质检测，耐温性达120°C，残胶率低，适合与OCA光学胶、硅胶等材料配合使用。该产品已批量应用于消费电子、智能家居及汽车内饰领域，为客户提供兼具功能性与美观性的解决方案。
光泽度（60°角）：10–30 GU（可定制）
表面粗糙度（Ra）：0.5–1.2 μm
厚度规格：25–100 μm
离型力范围：5–15 g/25mm
透光率：≥85%
适用场景：手机保护膜、车载显示屏、电子标签防眩光、智能家居面板、印刷包装
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PET原膜（耐化学型）
型号：耐化学PET原膜（稳定型）
针对电子制程中酸碱性溶液、溶剂及清洗剂的接触环境，苏州安伯利电子材料有限公司开发了耐化学PET原膜。该产品采用耐化学改性聚酯树脂与特殊涂层技术，在保持PET薄膜基础机械性能的同时，大幅提升对IPA、丙酮、稀酸、稀碱等常见化学品的耐受能力，避免膜材因化学侵蚀而出现发白、开裂或离型力波动。产品表面离型力分布均匀（范围可按需调节），剥离顺畅，残胶率低，适用于锂电池极片涂布、柔性电路板（FPC）压合、光学镜片清洗承载等苛刻工艺。其洁净度高（表面颗粒数≤100个/m²），满足无尘车间使用标准；厚度公差控制在±2%以内，适配精密涂布与复合设备。苏州安伯利提供定制化硅涂层量（1–3g/㎡）及防静电、防刮伤等增值服务，并可协助客户进行化学品兼容性测试，确保产品在特定工艺中的长期稳定性。该产品已广泛应用于新能源、半导体封装、医疗器械等对化学耐受性有严格要求的领域。
厚度规格：25–125 μm
耐化学品性（浸渍24h）：无外观变化
离型力范围（轻/中/重）：5–50 g/25mm
洁净度：≥100级无尘车间标准
表面电阻率（防静电型）：10⁶–10⁹ Ω/sq
适用场景：锂电池制程、FPC压合保护、光学镜片清洗、半导体封装、医疗器械加工
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PET原膜（增强挺度型）
型号：增强挺度PET原膜（稳定型）
苏州安伯利电子材料有限公司推出的增强挺度PET原膜，专为模切加工中需要高刚性支撑的工序设计。该产品通过优化双向拉伸工艺与基材配方，显著提升薄膜的挺度与抗弯折性能，在高速模切、自动贴合等场景中，可有效减少膜材变形、褶皱或偏移，保障产品尺寸精度与加工良率。其表面经过特殊处理，具备均匀的离型力与良好的平整度，适配各类胶粘材料及保护膜的复合剥离工艺，尤其在精密电子元器件、医疗器材、光学薄膜的制程中，能提供稳定的物理支撑与保护。同时，产品具备优异的耐温性（短时耐受150°C）和低残胶特性，避免高温加工或长期存放后出现粘胶残留，确保成品洁净度。苏州安伯利依托长三角产业链配套优势，可快速响应客户对挺度、厚度、表面粗糙度等个性化指标的调整需求，提供从样品测试到批量交付的全周期技术服务，帮助客户优化模切工艺效率。
挺度（Mullen法）：≥350 kPa
抗拉强度（MD/TD）：≥180 / 150 MPa
热收缩率（150°C，30min）：≤1.5%
表面粗糙度（Ra）：0.3–0.6 μm
离型力范围（中离型）：10–25 g/25mm
适用场景：精密模切、自动贴合产线、电子产品内部支撑保护、光学膜片复合加工
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PE脱模膜
型号：PE脱模膜-通用型
苏州安伯利电子材料有限公司出品的PE脱模膜，专为复合材料成型、树脂传递模塑及电子封装脱模工序开发。该产品选用优质聚乙烯原料，通过流延或吹塑工艺制成，表面经特殊处理，具备稳定的脱模性能与良好的防粘特性。PE脱模膜质地柔软，延展性强，可紧密贴合复杂模具表面，有效隔离树脂、胶粘剂或封装材料与模具的直接接触，减少清理时间，延长模具使用寿命。产品耐化学腐蚀性良好，对酸、碱及常见溶剂有较高耐受性，可在常温至80℃环境下稳定工作。此外，PE脱模膜具有优异的防潮性能，可保护内部材料免受湿气侵蚀。苏州安伯利提供多种厚度与尺寸定制，常规厚度范围0.02mm-0.15mm，支持分切、打孔、加色等深加工服务，满足不同模具与工艺的个性化需求。该产品符合通用环保标准，生产过程无有害物质添加，广泛适用于手糊成型、真空袋压、电子灌封等场景。
技术参数：
- 基材：聚乙烯（PE）
- 厚度：0.02mm-0.15mm（可定制）
- 宽度：100mm-2000mm（可定制）
- 拉伸强度：≥15MPa（纵向）
- 断裂伸长率：≥300%
- 使用温度：-20℃至80℃
- 防粘性能：脱模力≤0.5N/cm
- 耐化学性：耐酸、碱、常见溶剂
- 表面处理：单面/双面防粘
适用场景：复合材料成型脱模、树脂传递模塑、电子元器件封装、胶粘制品隔离、新能源电池模组灌封。
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PET离型膜（超轻离型）
型号：PET离型膜-超轻离型
苏州安伯利电子材料有限公司推出的PET离型膜（超轻离型），专为精密模切与电子制程中对离型力要求极低的场景设计。该产品采用优质聚酯薄膜基材，配合精密的超轻硅油涂布工艺，离型力控制在1-5g/25mm范围内，剥离手感顺滑流畅，有效避免模切或贴合过程中因离型力过大导致的材料变形、粘连或残胶问题。产品具备出色的平整度与洁净度，表面无晶点、划痕或油污，透光率，适用于光学膜片、电子标签、胶粘制品等对离型精度要求高的工艺环节。该产品支持定制化分切与复卷，可根据客户设备参数调整宽度和长度，满足自动化产线连续作业需求。苏州安伯利依托成熟的供应链与严格的质量管控体系，确保每批次产品离型力均匀稳定，残胶率低，符合通用环保标准，可适配国内生产及出口配套使用场景。
技术参数：
- 基材：PET聚酯薄膜
- 离型力：1-5g/25mm（超轻离型）
- 厚度：0.025mm-0.075mm（可选）
- 透光率：
- 硅涂层量：0.3-0.8g/㎡
- 宽度：100mm-1600mm（可定制）
- 长度：500m-4000m（可定制）
- 洁净度：无晶点、划痕、油污
- 残胶率：
适用场景：精密模切、电子标签、光学膜片贴合、胶粘制品剥离保护、新能源电池组件辅助制程。
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PET原膜（高透光型）
型号：高透光PET原膜（增强型）
苏州安伯利电子材料有限公司推出的PET原膜（高透光型），重点服务于光学器材、显示器件及透明包装等对透光率与光学清晰度有严格要求的应用领域。该产品采用优质聚酯切片并经过精密双向拉伸工艺加工，成品薄膜具有出色的光学透明度与低雾度特性，透光率可以上，雾度控制以下，有效保障下游产品的视觉通透性与色彩还原度。薄膜表面平整光滑，无晶点、划伤等缺陷，离型力可根据客户需求在轻、中范围调整，剥离过程稳定无残留。同时，产品具备良好的耐候性与抗紫外老化性能，可适应长时间存储或户外配套使用。公司从原材料检验到成品出厂实施全流程质检，确保批次一致性，并提供24小时售后技术支持，协助客户快速解决适配问题。
厚度范围：0.025mm–0.075mm
透光率：
雾度：
离型力：轻离型（5-15g/25mm）或按需定制
表面硬度：≥2H（铅笔硬度）
热收缩率（150℃/30min）：
适用场景：光学保护膜基材、触摸屏离型膜、显示器件防护、高透明包装及标签。
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PET原膜（柔韧型）
型号：柔韧PET原膜（稳定型）
苏州安伯利电子材料有限公司推出的PET原膜（柔韧型），专为模切、贴合工艺中对材料柔韧性与抗撕裂性有较高要求的场景设计。该产品在保持PET基材优良耐温、平整性能的基础上，通过优化配方与拉伸工艺，显著提升了薄膜的柔韧度和延展性，有效降低模切过程中边缘开裂、折痕断裂等不良风险。产品离型力均匀可控，剥离手感顺畅，残胶率低，适配精密电子元器件、光学配件及胶粘制品的生产辅助需求。同时，产品具备良好的洁净度与防潮性能，可满足常规电子制程环境要求。公司依托长三角产业集群的供应链优势，可快速响应客户打样、小批量试产及大批量量产需求，并提供全程技术咨询服务，协助客户优化生产工艺，降低试错成本。
厚度范围：0.025mm–0.125mm
离型力范围：轻离型（5-15g/25mm）至中离型（15-40g/25mm）可选
拉伸强度（纵向）：≥180MPa
断裂伸长率（纵向）：≥120%
洁净度：表面无析出物，洁净等级Class 1000
透光率：≥88%
适用场景：精密模切加工、胶粘制品复合、光学膜片保护、电子元器件包装防护。
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PE防静电保护膜
型号：PE-FJBM
苏州安伯利电子材料有限公司推出的PE防静电保护膜，专为电子元器件与精密模切制程中的静电敏感环境设计，采用添加防静电剂的聚乙烯材料，表面电阻值稳定在10^6-10^9Ω/sq，有效抑制静电积累。核心特点包括：防静电性能持久，不受环境湿度影响；离型力均匀（5-30g/25mm），剥离时无静电产生，避免吸附灰尘或损坏元件；透明度高，便于检查被保护物表面；产品洁净度高，无析出物污染；可配合自动贴片机使用，提升生产效率。公司深耕电子制程辅助材料领域，针对模切、贴合过程中常见的静电问题，优化产品配方，确保防静电效果与物理性能的平衡。产品适用于LCD/OLED面板、PCB板、柔性电路、半导体晶圆及精密光学镜片的保护，也可用于模切行业中的离型膜衬底。苏州安伯利电子材料有限公司提供免费样品与一对一选型咨询，并支持定制尺寸与离型力，帮助客户优化工艺，降低试错成本。
核心技术参数：
厚度：0.05mm/0.075mm/0.10mm
表面电阻：10^6-10^9Ω/sq
粘着力：5-30g/25mm（可调）
透光率：≥88%
洁净度：Class 1000级
静电衰减时间：≤1秒
适用场景：LCD/OLED屏幕保护、PCB板防静电包装、精密模切离型衬底、半导体芯片运输保护、光学镜片防尘保护。
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PE高粘保护膜
型号：PE-GZBM
苏州安伯利电子材料有限公司研发的PE高粘保护膜，专为粗糙表面或需要强粘附力的工业应用场景设计，采用优质聚乙烯基材配合高粘丙烯酸胶系，提供稳定持久的粘附性能。核心特点包括：高粘着力（≥500g/25mm）确保在凹凸不平或低表面能材料上牢固贴合，防止翘边或脱落；剥离后无残胶残留，减少清洁成本；良好的柔韧性适应曲面或异形表面贴合；耐候性强，在户外或高温环境下仍保持性能稳定；产品平整度优异，避免起泡或褶皱影响保护效果。公司基于对电子制程辅助材料的深入理解，可根据客户需求调整胶系配方或基材厚度，满足特定粘合力要求。产品通过环保检测，符合RoHS及REACH标准，适用于金属型材、塑料门窗、光伏组件及粗糙包装材料的运输和加工过程保护。苏州安伯利电子材料有限公司凭借灵活的生产模式和快速交付能力，支持从样品测试到批量生产的全流程服务，确保客户生产节奏不受影响。
核心技术参数：
厚度：0.05mm/0.08mm/0.10mm
粘着力：≥500g/25mm（不锈钢板）
拉伸强度：≥15MPa
断裂伸长率：≥300%
耐温范围：-10℃至+60℃
宽度范围：100mm-1600mm
适用场景：金属型材表面保护、PVC门窗覆膜保护、光伏组件临时防护、粗糙塑料件运输保护、包装箱体防刮擦。
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PU抗刮保护膜
型号：PU-KGBM
苏州安伯利电子材料有限公司推出的PU抗刮保护膜，专为高表面硬度要求的光学与电子组件设计，采用高性能聚氨酯涂层技术，提供出色的抗刮擦与抗冲击性能。核心特点包括：表面硬度达到3H铅笔硬度，能有效抵御日常摩擦与轻微撞击；高透光率（）保持屏幕或面板的清晰度与色彩还原；自修复功能可自动愈合细小划痕，延长保护周期；耐黄变性能优异，长期使用不泛黄；贴合过程中自动排气，减少气泡产生，提升贴合效率。产品通过严格的环境测试，适应高温高湿及紫外线老化条件，确保在复杂生产制程中的稳定性。公司依托长三角产业集群优势，可快速响应客户打样与量产需求，并提供个性化定制方案，如调整厚度、离型力或添加防指纹涂层。适用于智能手机、平板、车载显示屏、智能穿戴设备及精密光学镜片的屏幕保护，也可用于高光注塑件的运输防护。苏州安伯利电子材料有限公司利用成熟的供应链与专业技术团队，确保每批次产品品质稳定，为客户提供可靠的材料解决方案。
核心技术参数：
厚度：0.125mm/0.188mm/0.25mm
表面硬度：≥3H（铅笔硬度）
透光率：
雾度：≤1.5%
粘着力：5-15g/25mm（可定制）
耐温范围：-20℃至+80℃
自修复时间：≤30秒（25℃）
适用场景：智能手机屏幕保护、平板电脑防刮保护、车载中控屏防护、智能手表表面保护、精密光学镜头防护。
展开全文
双塑离型纸-通用型
型号：双塑离型纸-通用型
苏州安伯利电子材料有限公司推出的双塑离型纸-通用型，采用双面淋膜工艺，大幅提升基材的防潮性、抗拉强度与尺寸稳定性，适合对材料稳定性要求较高的模切与贴合场景。产品离型力范围20-35g/25mm，剥离手感均匀一致，残胶率低，有效保障生产过程中的贴合质量与产品一致性。其双面淋膜结构可有效阻隔水分渗透，防潮性能优异，适配光学器材、精密电子等对洁净度与防潮性敏感的行业。公司深耕电子配套材料细分领域，可提供从材料选型到工艺优化的全程技术支持，支持定制化分切、复卷及调硅涂量服务，常规现货3日内发货，定制产品5-7天完成交付，满足多样化生产需求。
技术参数：
基材：双面淋膜纸
克重：100g/㎡ – 200g/㎡
离型力：20-35g/25mm
硅涂层量：3-5g/㎡
耐温范围：-40℃ – 150℃
防潮性：优异（双面阻水层）
抗拉强度：≥50N/cm
适用场景：光学器材保护、精密电子模切、胶粘制品贴合、新能源组件生产。
展开全文
单塑离型纸-加强型
型号：单塑离型纸-加强型
苏州安伯利电子材料有限公司研发的单塑离型纸-加强型，采用单面淋膜工艺，提升基材的防潮性与机械强度，适合中重型离型力需求的模切与贴合应用。产品离型力范围15-25g/25mm，剥离手感均匀，残胶率低，可有效规避胶粘制品生产中的粘胶、脱层问题。其基材经过优化的淋膜处理，平整度与尺寸稳定性表现良好，防潮性能优于普通离型纸，适配新能源配件、印刷包装等行业的严苛环境。公司凭借成熟的供应链与灵活的经营模式，支持客户定制克重、离型力及分切规格，并提供24小时内样品响应服务，协助优化生产工艺，降低试错成本。
技术参数：
基材：淋膜单塑纸
克重：80g/㎡ – 150g/㎡
离型力：15-25g/25mm
硅涂层量：2-4g/㎡
耐温范围：-30℃ – 130℃
防潮性：优于普通离型纸
平整度：≤0.1mm/m
适用场景：新能源配件模切、印刷包装贴合、胶粘制品生产、电子制程辅助。
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格拉辛轻离型离型纸
型号：格拉辛离型纸-轻离型型
苏州安伯利电子材料有限公司推出的这款格拉辛轻离型离型纸，专为电子模切与精密贴合作业设计，提供稳定、均匀的轻离型力，有效提升模切效率与良品率。产品采用优质格拉辛原纸基材，配合精密涂硅工艺，离型力控制在8-15g/25mm范围，剥离顺畅不粘连，残胶率低，显著减少生产过程中的脱层、变形问题。其平整度与洁净度表现良好，防潮、耐温性能适配常规电子制程，可满足精密电子元器件、光学配件、胶粘制品等行业的防护与生产辅助需求。公司依托苏州吴中区产业集群优势，提供从样品测试到批量交付的全周期服务，支持小批量试样与定制化分切，确保快速响应客户生产节奏。
技术参数：
基材：格拉辛原纸
克重：65g/㎡ – 120g/㎡
离型力：8-15g/25mm
硅涂层量：1-3g/㎡
耐温范围：-20℃ – 120℃
洁净度：≥1000级（无尘车间环境）
防潮性：符合常规电子制程要求
适用场景：精密模切、胶粘制品贴合、电子元器件保护、光学器材生产辅助。
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PE中粘保护膜
型号：PE-ZNBM
苏州安伯利电子材料有限公司推出的PE中粘保护膜，专为电子制造、精密模切及印刷包装行业设计，兼顾有效防护与便捷剥离。该产品采用优质聚乙烯基材，配合精密涂布工艺，具有稳定的中粘离型力，能在运输、加工及储存过程中牢固贴合被保护表面，有效防止划伤、污染及轻微撞击，同时剥离时无残胶残留，确保产品表面洁净如初。其独特的配方设计平衡了粘性与剥离力的关系，既满足常规生产流程的稳固需求，又避免因粘性过高导致的撕裂或粘污问题，尤其适用于对表面质量要求严格的电子元器件、光学配件及胶粘制品。公司依托苏州吴中区成熟的产业配套，可快速响应客户打样测试、小批量试产及大批量量产需求，全程提供售前选型咨询与售后技术支持，确保产品在模切、贴合等环节表现稳定，帮助客户优化生产效率。
技术参数：
基材：PE（聚乙烯）
总厚度：0.05mm–0.08mm（可定制）
粘着力：3–8g/25mm（中粘型）
拉伸强度：≥15MPa
断裂伸长率：≥300%
使用温度范围：-10℃–60℃
洁净度：无尘室级，表面洁净无异物
残胶率：（剥离后无残留）
适用场景：精密电子元器件表面保护、模切加工过程防护、印刷包装产品临时覆盖、新能源配件运输防护。本产品已广泛应用于长三角地区电子制造及精密模切企业，凭借稳定的性能与灵活的定制服务，受到客户普遍认可。
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格拉辛离型纸-防静电型
型号：格拉辛离型纸-防静电型
苏州安伯利电子材料有限公司推出的格拉辛离型纸-防静电型，专门针对精密电子制程中对静电敏感的模切、贴合工艺设计。该产品在格拉辛离型纸基材基础上，通过优化硅涂层配方与表面处理工艺，赋予材料稳定的防静电性能，表面电阻值控制在10^6-10^9Ω/□区间，有效降低静电吸附引发的粉尘污染、材料粘连及电子元器件击穿风险。产品离型力均匀，常规范围在5-30g/25mm可调，剥离手感顺畅，残胶率低，确保模切过程中无拉丝、无脱层、无残留。同时，产品具备良好的平整度与洁净度，无晶点、无杂质，经过严格的来料检验与过程抽检，批次间一致性优异。此外，防静电型格拉辛离型纸具备适度的耐温性与防潮性，可适配常规电子生产环境的温湿度要求，特别适用于精密电子配件、光学膜片、胶粘制品等对洁净度与静电防护要求较高的场景。苏州安伯利凭借在离型材料领域的多年积累，可为客户提供从选型打样到批量交付的全流程技术支持，协助优化生产工艺，降低试错成本。
核心技术参数：基材：格拉辛纸；克重：65g/㎡、80g/㎡、90g/㎡、120g/㎡；硅涂层量：1-3g/㎡；离型力：轻离型5-15g/25mm、中离型15-30g/25mm；表面电阻：10^6-10^9Ω/□；残胶率：；工作温度：-20℃至120℃；洁净度：无晶点、无杂质；颜色：白色、蓝色可选；支持定制化分切、复卷、改色、调硅涂量。适用场景：广泛用于精密模切加工、电子元器件防护、光学膜片贴合、胶粘制品生产、新能源配件包装等行业，特别适配需要防静电保护的自动化产线与洁净车间。
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PET离型膜（耐高温型）
型号：PET离型膜-耐高温型
苏州安伯利电子材料有限公司推出的PET离型膜（耐高温型），专为高温制程环境下的精密模切与贴合工艺设计。其核心功能在于通过优化硅涂层配方与基材选型，使产品在持续高温条件下仍能保持离型力的均匀性与稳定性，有效规避传统离型膜因受热而出现的离型力骤升、剥离不畅或残胶等问题。产品采用优质PET基材，经精密涂布工艺加工，具备出色的平整度与洁净度，表面无晶点、划痕、油污等缺陷，可确保模切过程中张力均匀，降低材料变形风险。离型力范围可根据工艺需求进行轻、中、重多梯度定制，适配从低粘到高粘胶粘制品（如丙烯酸、硅胶、橡胶类胶带）的平稳剥离。同时，产品在防潮、耐化学溶剂方面表现稳定，可配合无尘车间环境使用，满足电子元器件、光学膜片、新能源电池组件等高洁净度要求场景的辅助生产需求。耐高温型离型膜特别适用于需要经历烘烤固化、热压贴合或回流焊工序的制程，如FPC柔性线路板补强、OCA光学胶模切、导热胶带贴合等环节，能有效避免因温度波动引起的品质异常，保障产线连续稳定运行。
核心技术参数：
- 基材厚度：25μm、36μm、50μm、75μm（可定制）
- 离型力范围：轻离型3-10g/25mm，中离型15-50g/25mm，重离型60-120g/25mm
- 耐温性能：长期耐温150℃，短时峰值耐温200℃
- 硅涂层量：0.3-2.5g/㎡（按需调节）
- 洁净度：无尘车间生产，表面无晶点、划痕（100级洁净标准）
- 剥离速度：300mm/min（标准测试条件）
- 宽度范围：100mm-1800mm（分切精度±0.5mm）
- 长度规格：100m-2000m/卷（可按需复卷）
适用场景：该产品广泛适用于电子制造、精密模切、胶粘制品、光学器材、新能源电池模组、印刷包装等行业。典型应用包括：高温烘烤型胶带模切、FPC补强板贴合、OCA光学胶转移、导热硅胶垫片冲型、锂电池极片保护膜贴合等。安伯利凭借成熟的供应链与灵活定制能力，可配合客户进行小批量试样验证，并提供24小时技术响应支持，协助优化高温制程中的离型材料选型与工艺匹配。
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PET原膜（低析出型）
型号：低析出PET原膜（稳定型）
苏州安伯利电子材料有限公司推出的低析出PET原膜，针对高洁净度要求的电子制程环境开发。该产品采用优质PET基材与低迁移性硅油涂层配方，在高温、高湿或长期存储条件下，硅油及小分子物质析出率显著低于常规产品，有效避免污染胶面或光学元件。离型力均匀、可调，剥离手感顺畅，残胶率极低，适用于精密模切、光学膜片贴合、医疗器械包装等对洁净度敏感的工艺环节。产品平整度与透明度表现良好，防潮、耐温性能满足常规电子生产标准，帮助客户提升产品良率与可靠性。
析出量：≤0.5 mg/㎡（85℃/85%RH/72h老化后）
离型力范围：轻离型（3–20 g/in）可定制
厚度规格：25μm、38μm、50μm、75μm
洁净度：无可见颗粒（Class 100级环境检测）
耐温范围：-20℃–130℃
适用场景：光学膜片贴合保护、精密电子元器件模切、医疗器械包装衬垫、新能源电池极片隔离。产品广泛服务于电子制造、光学器材、医疗包装等行业，可配合客户进行严苛环境下的工艺验证。
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PET原膜（防静电型）
型号：防静电PET原膜（稳定型）
苏州安伯利电子材料有限公司推出的防静电PET原膜，专为电子制程中对静电敏感的模切、贴合场景设计。该产品在PET基材中导入防静电涂层或改性处理，表面电阻稳定且均匀，能有效降低静电积聚，避免吸尘或放电损伤电子元器件。离型力经过精密调配，剥离顺畅，残胶率低，可适配精密模切、光学膜片贴合、锂电池极片保护等工序。产品平整度与洁净度表现良好，防潮、耐温性能符合常规电子生产环境要求，确保生产连续性与良品率。
表面电阻：10^6–10^9 Ω/sq
离型力范围：轻离型（3–15 g/in）可选
厚度规格：25μm、50μm、75μm、100μm
洁净度：≤0.5μm颗粒数＜100个/㎡（Class 1000级）
耐温范围：-20℃–120℃
适用场景：精密电子元器件保护、光学膜片贴合、锂电池极片隔离、印刷包装防静电衬垫。产品广泛应用于电子制造、模切加工、新能源等领域，可协助客户优化静电管控工艺，降低生产损耗。
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PET离型膜（轻离型）
型号：PET离型膜-轻离型
苏州安伯利电子材料有限公司推出的PET离型膜（轻离型）专为精密模切与电子制程中低离型力需求而设计，采用优质PET基材与精细涂硅工艺，提供均匀稳定的轻离型效果，剥离手感顺畅，有效降低模切贴合过程中的残胶与拉丝风险，保障产品良率与生产效率。该产品具备出色的平整度与洁净度，表面无晶点、划痕等缺陷，防潮耐温性能适配常规电子生产环境，可满足对离型力一致性要求严格的工艺场景。产品支持多规格定制，包括不同厚度（12μm–50μm）与宽度分切，并能根据客户设备参数调整硅涂层量，实现精准的轻离型力控制，广泛适配电子元器件保护、光学膜片贴合、胶粘制品模切等应用。作为公司离型膜产品线的重要组成，该型号延续了安伯利在电子材料细分领域的专业积累，依托成熟供应链与灵活经营模式，为客户提供从样品测试到批量交付的全周期技术支持，确保产品稳定可靠。
产品核心参数：基材类型为PET（聚酯薄膜）；厚度范围12μm–50μm；离型力区间2–10g/25mm（轻离型）；硅涂层量0.2–0.5g/㎡；洁净度级别Class 1000（无尘车间生产）；宽度范围100mm–1600mm（支持定制分切）；卷长标准1000m–5000m（可按需调整）；耐温性能–20℃至120℃。适用场景包括精密模切加工、电子元器件绝缘防护、光学膜片贴合、胶粘制品（如双面胶、泡棉胶）离型保护、印刷包装行业防粘隔离等。该产品特别适用于对离型力精度要求较高的轻离型应用领域，通过稳定的性能表现帮助客户优化生产工艺，减少材料浪费。
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高洁净PET离型纸
型号：PET离型纸-高洁净型
苏州安伯利电子材料有限公司推出的高洁净PET离型纸，专为精密电子模切与光学器材制程设计，以出色的离型力稳定性和低残胶特性，有效保障模切、贴合过程中的产品良率。本产品采用优质PET基材，表面经精密涂硅处理，硅涂层量均匀控制在1.5–3.0g/㎡，确保剥离手感顺畅、无拉扯感，避免因离型力不均导致的材料变形或粘胶问题。产品洁净度表现优异，表面平整度≤0.1mm/m，防潮、耐温性能适配常规电子生产制程（适用温度范围-20℃至120℃），能有效规避高温高湿环境下的脱层、起泡风险。同时，其高透明性便于模切过程中的视觉定位，尤其适用于对洁净度有严格要求的电子元器件、光学薄膜及胶粘制品生产线。企业依托苏州木渎镇产业集聚优势，可快速响应客户打样、试产及量产需求，并提供一对一技术咨询服务，协助优化生产工艺，降低试错成本。
产品规格：基材厚度：0.025–0.075mm；离型力：轻离型5–15g/25mm、中离型15–40g/25mm、重离型40–80g/25mm（可按需定制）；硅涂层量：1.5–3.0g/㎡；剥离力偏差：≤±3g；洁净度：表面无异物、无油污；适用温度：-20℃至120℃；常规宽度：500–1600mm；常规长度：100–2000m。适用场景：精密电子元器件模切保护、光学镜头及屏幕贴合离型、胶粘制品（如双面胶、泡棉胶）生产配套、新能源电池组件绝缘层隔离、印刷包装行业防粘处理。该产品经严格质检流程出厂，符合通用环保标准，可适配国内及外贸配套需求。
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PET原膜（高洁净型）
型号：高洁净PET原膜（稳定型）
苏州安伯利电子材料有限公司推出的高洁净PET原膜（稳定型），专为精密模切与电子制程辅助材料设计，在保持PET基材优良机械强度的基础上，强化了表面洁净度与离型力均匀性，有效减少模切过程中的粉尘残留与剥离异常，提升电子元器件组装良率。该产品采用优质聚酯原料经双向拉伸工艺制成，具有平整度高、透光率佳、厚度公差小等特点，适用于光学膜片、胶粘制品、新能源配件等对洁净度要求严苛的场景。产品离型力可定制调节（轻、中、重），适配不同胶粘体系，确保剥离顺畅且无残胶，进一步保障下游生产的稳定性与一致性。
技术参数：基材厚度：25μm–75μm（常规规格）；透光率：≥88%（针对透明型规格）；表面洁净度：颗粒数≤5个/㎡（≥0.5mm）；离型力范围：5g/25mm–50g/25mm（可定制）；拉伸强度（MD/TD）：≥180MPa/≥160MPa；热收缩率（150℃，30min）：≤1.5%；表面电阻：≥10^12Ω；适用温度范围：-20℃至120℃；卷料宽度：200mm–1600mm（支持分切）。该产品广泛用于精密模切、电子元器件保护、光学膜片贴合、锂电池极片隔离、印刷包装等行业的配套生产，苏州安伯利可提供免费样品与一对一技术选型服务，常规现货3日内发货，定制产品5–7天交付，24小时内售后服务响应。
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PE低粘防静电保护膜
型号：PE-DJFD
苏州安伯利电子材料有限公司研发的PE低粘防静电保护膜，主要针对电子元器件、新能源组件及胶粘制品在加工、运输中的防静电需求。该产品采用PE材质与防静电涂层结合，表面电阻稳定，能有效抑制静电积聚，减少灰尘吸附和电击风险，保障精密部件安全。其低粘性设计确保剥离力轻柔，适合贴合于各类光滑表面，如玻璃、金属、塑料等，撕除时无残胶，不损伤被保护物。产品离型力均匀，剥离手感顺畅，适配自动化贴装工艺，提升生产效率。安伯利凭借对电子制程的深入理解，提供多种厚度与粘性定制选项，支持小批量试产，满足客户从研发到量产的灵活需求。该保护膜还具备良好的耐候性，可在常规温湿度环境下长期保存，不易老化变形，降低库存管理难度。
核心技术参数：
基材：PE
表面电阻：10^6–10^9 Ω/sq
离型力范围：3–10g/25mm
使用温度：-10℃~60℃
厚度规格：0.03mm/0.05mm/0.08mm
防静电有效期：≥12个月
适用场景：电子元器件包装、新能源电池组件防护、光学镜片临时保护、精密模切辅料。该产品适用于电子制造、新能源、光学器材等行业，特别适合对静电敏感的生产环境，如无尘车间、显示屏组装线，帮助客户降低静电引起的不良率，提升产品良品率。
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PET高透防刮保护膜
型号：PET-GTFS
苏州安伯利电子材料有限公司推出的PET高透防刮保护膜，专为电子制造、光学器材及精密模切行业设计，兼顾高透光率与优异的防刮擦性能。该产品采用优质PET基材，表面涂覆硬化层，能有效抵御日常装卸、搬运中的轻微刮擦，保持被保护表面洁净如新。同时，产品离型力均匀，剥离顺畅，残胶率低于行业通用标准，避免粘胶残留问题，适用于电子屏幕、光学镜头、精密零部件等对洁净度要求高的场景。该保护膜具备稳定的耐温性能，适配常规电子制程温度范围，不易因环境变化产生褶皱或变形，确保贴合平整，提升生产良率。安伯利依托成熟供应链与定制化服务能力，可针对客户不同设备参数调整厚度、粘性及离型力，满足从样品测试到批量生产的灵活需求。
核心技术参数：
基材：PET
透光率：
硬化层硬度：≥2H
离型力范围：5–15g/25mm
使用温度：-20℃~80℃
厚度规格：0.05mm/0.08mm/0.10mm
适用场景：电子屏幕保护、光学镜片加工、精密模切辅材、电子产品包装防护。该产品适用于电子制造、光学器材、印刷包装等行业，尤其适合对表面洁净度与防刮性能有较高要求的客户，可有效减少生产过程中的划痕问题，提升成品外观质量。
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铜版双面离型纸
型号：铜版离型纸-双面型
苏州安伯利电子材料有限公司推出的铜版双面离型纸，专为模切、胶粘制品及印刷包装行业设计，解决双面贴合工艺中对离型力均匀性和双面剥离一致性的需求。该产品采用优质铜版原纸为基材，经双面涂硅处理，离型力稳定可控，剥离手感顺畅，残胶率低，有效避免双面贴合过程中出现的粘胶、脱层或变形问题。产品具备出色的平整度和洁净度，防潮与耐温性能良好，可适配常规电子制程及印刷环境，支持个性化定制分切、复卷及调硅涂量服务，满足不同客户对规格和性能的多样化需求。
核心技术参数：基材类型：铜版原纸；产品克重：80g–120g；硅涂层量：双面1–3g/㎡；离型力范围：轻离型至中离型（可按需调节）；耐温性能：常规–50℃至120℃；产品规格：支持宽度分切（常规500–1300mm）与卷长定制；平整度：符合行业标准，无翘曲或折痕；环保标准：符合通用环保要求。适用场景：精密模切双面胶带贴合、胶粘制品复合、印刷包装双面离型工艺、电子元器件保护、光学器材生产辅助。该产品依托苏州安伯利成熟的供应链体系与专业技术服务，可快速响应客户打样测试与批量交付需求，并提供售后技术支持，协助优化生产工艺。
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PET自排气保护膜
型号：PET-ZPQM
苏州安伯利电子材料有限公司推出的PET自排气保护膜，专为解决模切及贴合过程中气泡残留问题而设计，通过微导气结构实现高效贴合，有效降低生产返工率。该产品采用聚酯薄膜基材，表面涂覆特殊微纹理排气层，在贴合时能自动引导空气沿导气槽排出，避免产生气泡或鼓包，特别适用于大尺寸面板、曲面器件或自动化高速贴装场景。膜层离型力控制精准，剥离后无残胶、无硅转移，同时具备良好的耐温性能（-20℃至120℃），可适应制程中遇热或冷却环节；产品整体洁净度高，无析出物，满足电子元器件及光学器材的洁净度要求。此外，该保护膜支持定制厚度（30μm至100μm）与离型力等级（轻、中、重），能够匹配不同粘性需求，无论是临时防护还是长期贴合，都可提供稳定可靠的保护效果。
核心技术参数：基材类型：PET（聚酯薄膜）；厚度范围：30μm–100μm；离型力等级：轻（3-10g/25mm）、中（10-30g/25mm）、重（30-60g/25mm）；排气结构：微导气槽间距0.5mm–1.0mm；耐温范围：-20℃–120℃；洁净度：无析出物，颗粒度≤0.3μm/10²cm；透光率：≥88%（透明款）。适用场景：该产品广泛应用于电子制造中的屏幕保护（手机、平板、显示器）、精密模切件的贴合包装、光学镜片及新能源组件的临时防护，尤其适合需要自动化贴合且对气泡敏感的制程，如触摸屏贴合、FPC补强板覆盖等，可有效提升良率与生产效率。
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PET原膜（耐温型）
型号：耐高温PET原膜（稳定型）
苏州安伯利电子材料有限公司推出的耐高温PET原膜，专为电子制程中对热稳定性有严格要求的场景设计。该产品采用优质聚酯基材，经过精密涂布工艺处理，具备出色的耐高温特性，可在长期高温环境下保持尺寸稳定与力学性能不衰减。其离型力均匀可控，剥离顺畅，有效降低模切、贴合过程中因温度变化导致的粘胶、变形问题，显著提升生产良率。产品表面平整度高，洁净度优异，防潮性能良好，适配精密电子元器件、光学配件及胶粘制品等对材料可靠性要求较高的领域。安伯利依托长三角产业集聚优势，可快速响应客户打样与定制需求，支持个性化规格调整，确保交付时效与品质稳定。
核心参数：
基材材质：聚酯（PET）
厚度范围：25–125μm（可定制）
耐温范围：长期工作温度150℃–180℃
离型力规格：轻离型至中离型（可按需调节）
离型力均匀度：≤±3%（批次内）
拉伸强度：≥200 MPa
断裂伸长率：
洁净度：≥100级（无尘车间）
适用范围：精密模切、电子元器件封装、光学膜片贴合、新能源电池组件、高温胶带配套等。
适用场景：该产品广泛适用于电子制造、精密模切、胶粘制品、新能源及光学器材行业，尤其适合在高温烘烤、回流焊或长期热老化工艺中作为离型或保护层使用。安伯利提供免费样品及一对一技术选型服务，售后问题24小时内响应，助力客户优化生产工艺。
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工业离型膜（通用型）
型号：工业离型膜-通用型
苏州安伯利电子材料有限公司推出的工业离型膜（通用型）是一款面向电子制造与包装印刷领域的多用途离型材料，旨在提供均衡的离型性能与广泛的环境适配性。该产品采用PET基材与标准涂硅工艺，离型力适中且均匀，剥离手感顺滑，残胶率低，有效减少模切、贴合过程中的生产异常。其平整度与洁净度表现良好，防潮、耐温性能适配常规工业制程，可稳定用于电子元器件保护、胶粘制品贴合及包装材料隔离等场景。安伯利基于行业深耕经验，提供灵活的定制服务，支持厚度、宽度及硅涂量的按需调整，同时快速响应打样与批量交付，助力客户优化生产流程。
技术参数：基材厚度：25μm-100μm（常用规格）；离型力范围：10g/in-50g/in（通用型）；硅涂层量：1g/㎡-2g/㎡（可调）；耐温性能：-20℃-110℃；洁净度：工业级洁净；规格宽度：100mm-1600mm。适用场景：适用于电子制造中的模切垫片、胶粘制品离型层、印刷包装中的隔离膜及光学器材的临时保护，在精密模切、胶带生产及新能源组件加工中提供高效离型支持，兼顾成本与性能，适合中大规模量产。
展开全文
PET离型膜（重离型）
型号：PET离型膜-重离型
苏州安伯利电子材料有限公司推出的PET离型膜（重离型）专为高粘性胶粘制品及精密模切工艺设计，其核心亮点在于提供稳定且较高的离型力，确保在剥离过程中胶层完整无残留。产品采用优质PET基材与精密涂硅工艺，离型力均匀可控，剥离手感顺畅，有效规避模切贴合中的粘胶、脱层等问题。该膜具备出色的平整度与洁净度，防潮、耐温性能适配常规电子制程，尤其适用于胶粘制品、新能源配件及光学器材等对离型力要求较高的场景。安伯利依托成熟供应链与专业技术，可根据客户设备参数和工艺需求调整硅涂层量，实现轻、中、重离型力的精准定制，同时支持分切、复卷等深加工服务，满足批量与个性化生产需求。
技术参数：基材厚度：25μm-75μm（可定制）；离型力范围：50g/in-200g/in（重离型）；硅涂层量：1.5g/㎡-3g/㎡（可调）；耐温性能：-20℃-120℃；洁净度：无尘车间级；规格宽度：100mm-1600mm。适用场景：适用于高粘性胶带、双面胶膜、保护膜及模切件的重离型层保护，在精密模切、新能源电池组件、光学膜片加工及印刷包装生产中，提供稳定的离型支持，降低生产残胶率，提升工艺良率。
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PET原膜（高透型）
型号：高透明 PET 原膜（增强型）
苏州安伯利电子材料有限公司推出的高透明PET原膜，专为电子制造、精密模切及印刷包装行业设计，具有出色的光学清晰度与物理稳定性。该产品采用优质聚酯基材，经过精密涂布与拉伸工艺处理，表面平整度优异，透光率可以上，雾度控制在低水平，适用于对透明度要求严苛的电子元器件保护、光学膜片贴合及包装印刷场景。离型力均匀可控，轻、中、重离型力可按需定制，剥离顺畅无残胶，有效避免模切加工中的粘胶、脱层问题。同时，产品具备良好的耐温性能与防潮特性，适配常规电子制程的烘烤、贴合与储存环境，减少因环境变化导致的材料变形或性能衰减。公司凭借在电子膜材领域的深厚经验，可针对客户具体工艺参数（如模切速度、贴合压力、烘烤温度）优化产品属性，提供从选型、打样到量产的全周期技术支持，确保每批次产品品质稳定，有效降低客户生产试错成本。产品符合行业通用环保标准，可满足国内及外贸配套需求，为电子制造供应链提供可靠的材料保障。
核心技术参数：
- 厚度规格：25μm–100μm（可按需定制）
- 透光率：
- 雾度：≤3%
- 离型力范围：轻离型（5–15g/25mm）、中离型（20–50g/25mm）、重离型（50–150g/25mm）
- 耐温性能：−20℃至+120℃（短期可达150℃）
- 表面洁净度：无晶点、无划痕、无油污
- 宽度范围：500mm–1600mm（支持分切）
- 卷长：500m–3000m（可定制）
适用场景：
广泛适用于精密电子元器件（如FPC、屏幕背光模组）的保护与贴合、光学膜片的衬底材料、胶粘制品的离型底材、高透明包装印刷的覆膜层，以及新能源组件（如光伏背板）的辅助制程。尤其适合对光学清晰度与表面洁净度有高要求的模切、贴合工序，可在24–48小时内提供免费样品测试，常规规格3日内发货，定制化产品5–7天交付，售后问题24小时内响应。
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PE低粘保护膜
型号：PE-LLM
苏州安伯利电子材料有限公司推出的PE低粘保护膜，专为精密电子元器件及光学器件表面防护设计，采用优质聚乙烯基材与低残胶配方，提供稳定可靠的保护性能。该保护膜具备均匀的离型力控制，剥离时手感顺畅，无残胶残留，有效避免对敏感表面造成污染或损伤；膜面平整度高，透明度优异，便于生产过程中实时观察产品状态，同时具备良好的耐温和防潮性能，适配常规电子制程环境，确保产品在存储、运输及加工阶段得到周全防护。
核心技术参数：
基材：PE聚乙烯
厚度范围：0.04mm-0.10mm（可定制）
离型力：3-15g/25mm（低离型力设计）
透光率：≥88%
耐温范围：-20℃~70℃
拉伸强度：≥20MPa
断裂伸长率：≥300%
适用场景：精密模切件表面保护、光学镜片及屏幕覆盖、胶粘制品临时防护、电子元器件包装运输、新能源电池模组加工保护等。产品通过严格品质检测，符合行业环保标准，可按需提供分切、复卷及定制尺寸服务，保障客户生产高效衔接。
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电子级格拉辛离型纸
型号：格拉辛离型纸-标准型
苏州安伯利电子材料有限公司推出的电子级格拉辛离型纸，专为精密模切与电子制程配套设计，兼顾离型力均匀性与剥离顺畅度，有效降低生产过程中的残胶与粘胶风险。该产品采用优质格拉辛原纸为基材，经精密涂硅工艺加工而成，离型力控制在1–3g/㎡区间，手感顺滑一致，适配自动化高速模切与贴合设备；同时具备良好的平整度与洁净度，防潮、耐温性能满足常规电子制程要求，可稳定支撑胶粘制品、泡棉、保护膜等材料的加工与转运。
克重范围：65–120g/㎡；硅涂层量：1–3g/㎡；离型力：轻离型（2–10g/25mm）可调；宽度幅面：100–1600mm（支持定制分切）；纸芯内径：76mm或152mm（按需配置）；包装方式：卷材或平张（支持切片加工）。产品广泛适用于精密模切、胶带分条、泡棉贴合、新能源辅材防护、光学器件包装等场景，可配合客户设备参数与工艺要求进行定制化调整，提供快速打样与批量供货服务。
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PET离型膜
型号：PET离型膜-中离型
苏州安伯利电子材料有限公司推出的PET离型膜，满足电子制程中对耐高温与高洁净度的严格要求。该产品以聚酯薄膜为基材，涂布高性能硅油离型层，离型力设定为中离型（10-20g/25mm），适配胶粘制品贴合与模切工艺。PET离型膜具有出色的耐温性（可耐受120℃短期处理）和机械强度，不易变形或破裂；表面平整度高，洁净度控制严格，有效减少生产过程中的颗粒污染。产品支持多种厚度规格定制，可依据客户工艺需求调节离型力，广泛用于线路板压合、光学膜片保护及新能源组件封装等场景。
核心技术参数：基材类型：PET聚酯薄膜；厚度规格：25μm-100μm；离型力：10-20g/25mm（中离型）；硅涂层量：1-3g/㎡；耐温性能：短期120℃；洁净度：≤100级洁净环境控制；拉伸强度：≥200MPa；透光率：≥88%。适用场景：适用于线路板制造、光学镜片加工、胶带模切、新能源电池封装及印刷包装行业。产品通过严格质检，确保批次一致性，为电子制造企业提供可靠的配套材料支持。
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格拉辛离型膜
型号：格拉辛离型膜-轻离型
苏州安伯利电子材料有限公司推出的格拉辛离型膜，专为精密模切与胶粘制品行业设计，以出色的离型力均匀性和低残胶率著称。该产品采用优质格拉辛原纸为基材，经精密涂硅工艺处理，离型力控制在轻离型范围（2-5g/25mm），剥离手感顺畅，有效避免模切加工中的粘胶、脱层问题。产品具备良好的平整度与洁净度，防潮性能稳定，适配电子元器件、光学配件及新能源组件的生产辅助需求，助力客户提升良品率与生产效率。
核心技术参数：基材类型：格拉辛原纸；克重范围：65g-120g；离型力：2-5g/25mm（轻离型）；硅涂层量：1-2g/㎡；洁净度：无可见杂质；防潮性能：通过常规环境测试；适用温度范围：-10℃至80℃。适用场景：适用于精密模切、胶带贴合、电子元器件保护、光学膜片加工及新能源电池组件配套。产品广泛服务于电子制造与印刷包装行业，提供稳定可靠的离型解决方案。
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